自动脱胶设备

Bob体育下载链接APPSPM可根据客户需求量身定制晶圆去胶设备。

晶圆尺寸可以从3英寸到8英寸。一个自动机器人处理晶圆从装载到去骨站。

剥离过程是通过加热晶圆+支架(通常是另一个晶圆或蓝宝石圆盘)来完成的。

脱粘站设计有两个带真空卡盘的热板,有一个电向上/DW轴,根据硅片+“胶水”+支架厚度移动顶部热板。水平轴使底部热板远离顶部热板。

Wafer Debording加工步骤

  1. 晶片+“胶水”+支架装入底板;
  2. 底板真空激活->晶圆固定牢固;
  3. 顶板向下移动,以支持根据配方厚度(扭矩控制也可用);
  4. 顶板上的真空激活->支架安全固定;
  5. 上下板采用红外线加热器加热;
  6. 一旦温度达到设定值,一个电动轴只移动晶圆,水平滑动;
  7. 机器人将硅片抓在一边,放入冷却站;
  8. 特殊容器上支架的释放;
  9. 机器人抓住支架并将其放置在冷却站上;
  10. 一旦支架和晶圆温度正确->从Robot卸载;
  11. 晶圆和支架的化学工艺去除“胶水”残留[此工艺可以在单独的设备或集成]。
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脱胶设备由PLC和触摸屏控制,对整个系统进行管理。软件由SPM工程师开发,具有现代图形和广泛的功能,Bob体育下载链接APP如:

  • 配方管理b0b体育平台下载
  • 数据记录:实时和历史
  • P&I直接控制:直接作用于阀门和泵进行维护
  • 主机SECS-GEM接口(可选)

所有工具都遵循安全CE规则实现。我们可以用ATEX认证来建造我们的设备,以防需要。

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